一、厚膜電阻的基本構(gòu)成

厚膜電阻并非通過(guò)物理“厚度”來(lái)定義，而是相對(duì)于薄膜電阻而言的。厚膜電阻的電阻層是將導(dǎo)電性糊料（主要含金屬氧化物）通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方式印刷在陶瓷基板上，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成一層較厚（一般在10~25微米）的電阻膜層。

主要結(jié)構(gòu)包括：

陶瓷基板：一般采用氧化鋁（Al?O?）；

電阻膜層：由釕氧化物（RuO?）、鉑金屬顆粒等構(gòu)成；

導(dǎo)電端電極：銀/鈀/鉑等漿料；

保護(hù)層：玻璃或環(huán)氧樹(shù)脂，起到防潮、耐化學(xué)腐蝕的作用；

端頭鍍層：利于焊接，常為鎳/錫層。

二、厚膜電阻的制造工藝流程

厚膜電阻的制造主要分為以下幾個(gè)步驟：

1. 陶瓷基板準(zhǔn)備（Substrate Preparation）

陶瓷基板通常選用高純度的氧化鋁陶瓷。制造前需要進(jìn)行嚴(yán)格的清潔處理，去除表面雜質(zhì)與油污，確保后續(xù)印刷附著力良好。

主要步驟：

超聲波清洗；

去離子水漂洗；

高溫烘干。

2. 絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）

這是厚膜電阻最核心的工藝。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將不同功能的漿料（如導(dǎo)電漿、電阻漿、保護(hù)漿）逐層印刷到基板上。

印刷順序通常為：

印刷底部導(dǎo)電電極（Ag/Pd）；

印刷電阻漿料（RuO?基）；

印刷保護(hù)涂層（玻璃漿或環(huán)氧）；

印刷標(biāo)識(shí)標(biāo)記（如電阻值、批次號(hào)）；

最后是端頭接觸層（Ag或NiSn）。

控制要點(diǎn)：

網(wǎng)版張力、厚度；

印刷速度、刮刀壓力；

漿料粘度與穩(wěn)定性。

3. 干燥（Drying）

印刷后的漿料含有有機(jī)溶劑，需要通過(guò)加熱蒸發(fā)掉，以保證后續(xù)燒結(jié)成膜的質(zhì)量。

參數(shù)設(shè)置：

溫度：100℃~150℃；

時(shí)間：5~15分鐘；

熱風(fēng)對(duì)流或紅外干燥方式。

4. 燒結(jié)（Firing）

電阻膜層與導(dǎo)體漿料需要在高溫下進(jìn)行燒結(jié)，使金屬顆粒在陶瓷基板表面固化并形成致密膜層。

常用工藝參數(shù)：

燒結(jié)溫度：800℃~900℃；

保溫時(shí)間：10~20分鐘；

氣氛控制：常為空氣環(huán)境。

此環(huán)節(jié)決定了電阻膜的電性能穩(wěn)定性和附著力，是品質(zhì)控制的關(guān)鍵步驟。

5. 電阻值修調(diào)（Laser Trimming）

由于印刷和燒結(jié)過(guò)程存在誤差，實(shí)際電阻值往往偏離目標(biāo)值，因此需要通過(guò)激光修調(diào)技術(shù)對(duì)電阻值進(jìn)行微調(diào)。

修調(diào)方式：

激光在電阻膜上切割微小缺口；

通過(guò)改變電阻通路長(zhǎng)度來(lái)提升電阻值；

精度可達(dá)±1%。

6. 終端處理（End Termination）

在厚膜電阻兩端印刷并燒結(jié)完電極后，需要通過(guò)電鍍或再印刷進(jìn)行端頭處理，提升可焊性與耐腐蝕性。

常見(jiàn)方法：

鍍鎳-鍍錫；

噴錫；

銀漿印刷后再加保護(hù)層。

7. 加保護(hù)層（Coating）

為提升厚膜電阻的防潮性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，常在其表面涂覆一層保護(hù)層。

常見(jiàn)保護(hù)材料：

玻璃漿；

環(huán)氧樹(shù)脂；

聚酰亞胺涂層。

8. 編碼與包裝（Marking & Packaging）

在電阻表面印刷電阻值、精度等級(jí)（E24、E96等）后，統(tǒng)一進(jìn)行外觀(guān)檢測(cè)、尺寸測(cè)量、電阻值抽檢、老化測(cè)試等，再進(jìn)行卷帶、盤(pán)裝、吸塑等包裝。

三、影響厚膜電阻性能的關(guān)鍵工藝因素

電阻漿料配方：決定電阻溫度系數(shù)（TCR）與長(zhǎng)期穩(wěn)定性；

激光修調(diào)控制精度：影響成品率與容差范圍；

燒結(jié)曲線(xiàn)設(shè)計(jì)：影響膜層致密性、導(dǎo)電性與附著力；

基板清潔度：影響電阻膜層均勻性和可靠性；

印刷工藝穩(wěn)定性：漿料厚度均勻性直接決定電阻一致性。

四、厚膜電阻制造的環(huán)保與發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前厚膜電阻的生產(chǎn)正朝向以下幾個(gè)方向發(fā)展：

無(wú)鉛化制造：響應(yīng)RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)；

高精度化：精度等級(jí)從±5%向±1%、±0.5%過(guò)渡；

微型化趨勢(shì)：封裝向0402、0201甚至01005小型化發(fā)展；

自動(dòng)化生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)高速絲網(wǎng)印刷、在線(xiàn)激光修調(diào)與AOI自動(dòng)檢測(cè)。

此外，針對(duì)高頻、高壓、汽車(chē)級(jí)應(yīng)用的新型厚膜電阻材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也在不斷推出。

結(jié)語(yǔ)

厚膜電阻作為電子行業(yè)中應(yīng)用最廣泛的貼片電阻，其制造過(guò)程融合了材料科學(xué)、精密印刷、熱處理工藝與精密加工等多個(gè)學(xué)科的技術(shù)。掌握其制造流程不僅有助于理解厚膜電阻的性能特性，更對(duì)元器件選型、品質(zhì)把控、成本控制等具有重要意義。

通過(guò)深入了解厚膜電阻的制造工藝，我們能更科學(xué)地評(píng)估產(chǎn)品的性能，選擇更合適的器件以滿(mǎn)足特定電路設(shè)計(jì)的要求。